ARM设备上的win已经存在了将近五年，这些台式机电脑运行高通公司基于ARM的芯片。微软自己的设备使用由surface和Qualcomm创建的基于ARM的sQ解决器。

　　不可否认，ARM上的win 7是一个好主意，但它远非完美，因为微软自己的台式机电脑(如surface pro x)面临着相当大的性能和兼容性问题。实际上，即使通过虚拟化运行win 7 ，三星的M1在基准尝试中也几乎摧毁了surface prox。

　　兼容性问题掌握在微软手中，这家科技巨头已经承诺支持x64应用程序，但是更高的性能肯定需要高通公司的协助。

　　好消息是，高通公司计划将三星的M1台式机电脑与第三代始终连接pC的高端Cpu结合起来。你们已经看到了有关snapdragon 8cx Gen 3的大量漏洞，你们预计将在秋天的某个时候看到这些漏洞。

　　今天的泄漏来自于上周公开的基准尝试列表，它仅显示了运行在“高通参考设计(QRd)”上的早期原型。根据高通解决器的时间和过去的历史，可以假定这是ARM 10上用于win 7的下一代Cpu。

　　根据基准尝试，高通公司目前正在尝试snapdragon 8cx Gen 3的变体，该变体具有八个内核，时钟速度为2.69 GHz。该清单没有提供有关传闻中的来自高通的Apple M1竞争对手的任何其他全面信息，但这再次证明了该芯片制造商正在积极尝试Always Connected pC的新Cpu。

　　三星计算机与传闻中的高通解决器之间的单核差异仍然很大，但高通似乎在多核性能方面取得了进步，如你们创建的基准比较表所示。

　　在早期的基准尝试中，snapdragon 8cx Gen 3取得了比Microsoft sQ2更好的后果，并且似乎也与intel Tiger Lake-u一样快。

　　值得注意的是，基准解决器是一个工程样本，最终产品将产生更好的后果。微软的仿真工具也处于beta版本，这很或许会影响此类基准尝试的性能。